选择性激光焊接
Seica拥有自己的选择性激光焊接系统生产线， Firefly Next> series 系列, Firefly NEXT>系列引进了激光束技术采取环形加热方式，增强聚焦能力，便于小尺寸焊盘的焊接，特别是在灵活性和重复性具有明显优势。可提供非常小的焊盘，在适用性和工艺重复性方面具有明显的优势。低消耗高效率、清洁程高(低量保养维护)，灵活性强、可监测有保障的焊接过程，使 Firefly NEXT>系列选择性焊接系统成为EMS（电子制造服务业）和OEM（设备制造企业）理想的焊接解决方案。
Firefly Next> series系列充分利用激光技术能够提供清洁而又高效的解决方案，以及灵活性和过程检测，该系列完全满足了制造需求。
Firefly Next> series系列系统的模块化可为现有生产线提供进一步集成:根据生产需求，可提供顶部和底部的焊接模块。
基于在飞针测试系统中汲取的经验，VIVA专有软件成功集成了焊锡合金分布运动的完整管理系统，以及电源传输的管理。因此一套可解决过程自动化问题的系统诞生了。
Firefly Next> series系统的重复性和灵活性使其成为电路板制造商和分包商的理想选择。
