最新的无固定装置技术可用于最具挑战性的探测卡

晶圆制造是一个循序渐进地制造电子电路的过程。

通过简化，在硅晶圆的制造过程中，几个集成电路被放置在一个半导体晶圆上。然后将晶圆切成小块并包装。在进行 切割之前，需要对电路进行测试。这种电气测试是在探针卡的帮助下进行的。

什么是探测卡？

探针卡基本上是一个接口，在被测设备(即半导体晶圆)和测试系统电子之间提供电气和机械接触。

探针卡由以下元素组成

•多层有机衬底(MLO)

•PCB的

晶圆测试系统由不同部分组成:

•被测晶圆[DUT]被分配在晶圆夹头上

•探针卡连接到晶圆上，作为模具粘接垫和测试系统之间的连接器。

如何测试探测卡？

 到目前为止，我们已经看到探针卡是晶圆测试系统的一部分，但是在集成到晶圆测试系统之前，必须对其进行测试。随着设备I/O带宽和功  率需求的增加，在电气测试过程中必须满足对高性能功率和信号传递的要求。这些要求对探针卡的测试提出了挑战。

凭借多年的探针卡测试经验，Seica设计了PilotV8 XL HR Next>系列，这是唯一可以提供探针卡测试的完整解决方案的飞针测试系统。

PilotV8XL HR Next>系列在一个独特的系统中汇聚了三个不同的工具来执行:

•裸板测试单MLO™和PCB测试

•用于组装电路板测试的ICT和功能测试

•PCB+MLO™探针卡测试

•ICCT (Integrity Connection Certification Test): MLO与PCB之间的连接完整性认证。

Pilot V8 XL HR Next>系列硬件功能

Pilot V8 XL HR Next>系列的主要硬件特点:

•立式平台(也可装圆板)

•8完全独立的轴

•正面:2个标准探头+ 2小时

•背面:4个标准探头

•大测试面积800×650 mm

•激光传感器完全翘曲控制

PilotV8 XL HR Next>系列“照顾”MLO™焊盘

任何要测试的敏感产品都必须平衡探针接触力，以免在待测垫上留下痕迹。

避免在模块上有任何划痕和可见标记的最佳方法是垂直于MLO™的Z轴运动。通过这种方法，探头可以保证最好的接触，而不留下任何痕迹或擦洗。

任何其他不同的角度在Z轴的运动将大大增加机会留下划痕的模具垫。

当探针卡完全组装好，MLO™安装在PCB接口上时，必须进行最后的ICCT测试，以测试MLO™和PCB接口本身之间每一个单独连接的完整性。

PilotV8 XL HR Next>系列将自动生成特定的测试，考虑到每条路径的阻力可能各不相同。